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11月19日，联发科公布了旗下4纳米旗舰SoC天玑9000的相关细节。这意味着，天玑9000抢先一步，成为全球首款4纳米芯片。

据悉，天玑9000采用台积电4纳米制程工艺，拥有低功耗、高性能的特性。在CPU部分，天玑9000采用八核三丛集架构设计，包括1颗主频高达3.05GHz的Cortex-X2超大核，主频达到；3颗主频为2.85GHz的Cortex-A710大核，以及4颗Cortex-A510小核。与前代产品相比官方宣称，天玑9000的CPU性能将提升35%，功效提升37%。

值得注意的是，联发科公布了天玑9000的跑分数据，其中 GeekBench 5.0多核分数超过4000分，安兔兔跑分超过100万分。单从数据来看，天玑9000的性能已经超过目前已发布的所有移动处理器芯片。

在GPU方面，天玑9000搭载了Arm Mali-G710核心，与前代产品相比，其性能提升35%，功效提升60%，同时支持Vulkan光追特效，以及最高120桢移动游戏画面。

在AI方面，天玑9000采用联发科第五代APU，性能和功效均较前代产品提升4倍。

在影像方面，天玑9000配备18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。

在通信方面，天玑9000集成M80调制解调器，支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时，联发科双载波聚合技术也升级到多载波聚合，下行速率可达到7Gbps。联发科技还针对5G网络做了省电优化，在高速率情境下，功耗降低27%。

此外，天玑9000支持LPDDR5x内存，带宽可达7500Mbps。

值得注意的是，天玑9000与高通最新一代8系骁龙旗舰处理器芯片拥有相同的4纳米制程工艺，CPU部分的设计也基本相同。至少从CPU层面上，联发科与高通站在同一起跑线上，显示了这家芯片厂商准备在2022年与高通决一雌雄的魄力。不过，天玑9000的实际能力如何，有待上市后市场的检验。