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  10月19日，台积电共同CEO刘德音表示，当前10纳米制程在2017年第三季度出货占台积电总晶圆销售额的10%，第四季度的比率将提高到20%。7纳米制程的部分，目前仍按照计划稳步进行。其中，7纳米制程将在2018年上半年试产，在第二季度正式进入量产阶段。而7纳米+制程则会在2018年试产。更先进的5纳米制程则预计在2019年试产，2020年正式量产。
刘德音指出，台积电7纳米制程预计在2018年第二季度开始量产，将成为2018年整体业绩持续成长的动能。台积电也期望未来几年的营收，都会依照之前董事长张忠谋所说的，逐年维持5%到10%的增长率。而且，到2018年年底，台积电的7纳米制程还将会累积至少50个设计定案，其中一半将是来自于高性能计算(HPC)的应用。
另外，5纳米制程方面，刘德音也指出，预计2019年上半年将进入试产，2020年量产。5纳米量产之后，将给客户提供最好的功耗与效能，满足移动设备的需求，制程可用于服务器所需的CPU、GPU、网络处理器与FPGA相关产品上。
就整个半导体市场情况，刘德音分析说，预计2017年全球半导体产值将增长6%，晶圆代工产值将增长7%。而台积电2017年全年营收将较2016年增长8.8%。
就产品的增长情况，刘德音指出，预计智能手机自2017年到2021年将会有6%的年复合增长率。最主要的增长动能来自于更高端的面板需求，再加上支持AI、AR、VR的智能手机陆续问世，以及4G转换到5G的需求带动。未来，台积电在智能手机市场上会有不错的表现。