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    人民网北京4月29日电 （赵超 陈键）2016全球移动互联网大会（GMIC）4月28日在北京开幕。高通中国区董事长孟樸在题为“移动的未来”演讲中表示，高通公司成立30多年来，累计为移动互联网投入已经超过400亿美元。他认为，在未来的5G时代，所有使用电源的设备都会连接在网上，真正实现万物互联。
    孟樸指出，目前，整个通信产业都关注5G如何发展，高通公司早在五六年前就开始投入5G研发，“高通现在已成为中国移动5G联合创新的成员之一，与中国的合作伙伴和产业链一起，共同推动5G的发展。”
    对于未来物联网的发展，孟檏认为，在今后10-15年里，全球连接到互联网里的终端会达到500亿，甚至上千亿的规模。
    孟樸表示，在互联网发展初期中国起步略晚一些，而在物联网发展方面，中国与国外已经站在在同一起点上，这就让中国赶超成为一种可能。
    他强调，“目前，高通每年在物联网领域里的投入很大，以使高通的芯片产品能够满足广泛的应用需求，小到智能家居或者个人使用的一些可穿戴设备，大到整个社会的智能电力、智慧城市等。另外，高通非常注重产业链的发展，以帮助产业上下游真正能够快速培育起来、启动起来。”
    据孟檏介绍，过去一年，高通公司联合华为共同投资支持上海中芯国际14纳米研发，以帮助中国企业在2020年之前实现制造14纳米芯片；今年初，高通在重庆与中科创达成立了合资公司，研发基于骁龙芯片的物联网解决方案。孟樸表示，高通未来在中国无论是做VR，无人机，机器人的公司，都有很多合作的机会。